數控激光切割機與等離子切割機區別很明顯
2、 激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面,在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氐度,使材料熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走,達到切割材料的目的。激光切割,由于是用不可見的光束代替了傳統的機械刀,激光刀頭的機械部分與工作無接觸,在工作中不會對工作表面造成劃傷:激光切割速度快,切口光滑平整,一般無需后續加工:切割熱影響區小,板材變形小,切縫窄(0.1mm?0.3mm);切口沒有機槭應力,無剪切毛剌;加工精度高,重復性好,不損傷材料表面;數控編程,可加工任意的平面圖,可以對幅面很大的整板切割,無需開模具,經濟省時。
總論:就切割精度而言,等離子能達到1mm以內,激光能達到0.2mm以內;在成本離子切割機相對于激光切割機來說要便宜的多,在加工精度離子切割相對于激光切割一個是粗加工,一個是精細加工!
數控切割機的熱切割有哪些?
數控等離子切割機:等離子切割具有切割速度快,范圍寬等特點,適合切割低厚度金屬板材 及多種非金屬材料,切割速度可達10m/min ,是火焰切割的5倍。在水下切割能消除切割時產生的噪聲,粉塵、有害氣體和弧光,有利于環保要求。
數控激光切割機:精度高:速度快:熱影響區小,不易變形。切縫平整、美觀,無需后序處理。
從切割方式的比較:
數控火焰切割機 ,切割具有大厚度碳鋼切割能力,切割費用較低,但存在切割變形大,切割精度不高,而且切割速度較低,切割預熱時間、穿孔時間長,較難適應全自動化操作的需要。它的應用場合主要限于碳鋼、大厚度板材切割,在中、薄碳鋼板材切割上逐漸會被等離子切割代替。
數控等離子切割機,等離子切割具有切割領域寬,可切割所有金屬板材,切割速度快,,切割速度可達10m/min。等離子在水下切割能消除 切割時產生的噪聲,粉塵、有害氣體和弧光的污染,有效地改善工作場合的環境。采用精細等離子切割已使切割質量接近激光切割水平。隨著大功率等離子切割技術的成熟,切割厚度已超過150mm,拓寬了數控等離子切割機切割范圍。
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